[实用新型]一种MEMS微热板有效
申请号: | 201721047736.X | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN207375750U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 程鑫;陈宇龙;权敦航;李以文;王剑;高一帆 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81C99/00;H05B3/03;H05B3/28 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种MEMS微热板,该MEMS微热板包括:硅基衬底,硅基衬底包括测量区域和加热区域;第一介电层,位于硅基衬底的上表面;加热电极和测量电极,加热电极和测量电极同层绝缘设置且均位于第一介电层上,加热电极对应设置在加热区域,以及测量电极对应设置在测量区域;隔热凹槽,位于硅基衬底的下表面且贯穿硅基衬底,以及隔热凹槽的槽底在垂直于硅基衬底的方向上覆盖加热区域。本实用新型实施例中,MEMS微热板的加热电极和测量电极采用共平面设计,只需要沉积一层金属电极层并采用一次金属图案化工艺即可完成;与现有技术相比,降低了加工工艺复杂度、减少了制造工序、并降低了制造成本,还提高MEMS微热板的制造良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 微热板 | ||
【主权项】:
1.一种MEMS微热板,其特征在于,包括:硅基衬底,所述硅基衬底包括测量区域和加热区域;第一介电层,位于所述硅基衬底的上表面;加热电极和测量电极,所述加热电极和所述测量电极同层绝缘设置且均位于所述第一介电层上,所述加热电极对应设置在所述加热区域,以及所述测量电极对应设置在所述测量区域;隔热凹槽,位于所述硅基衬底的下表面且贯穿所述硅基衬底,以及所述隔热凹槽的槽底在垂直于所述硅基衬底的方向上覆盖所述加热区域。
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