[实用新型]一种无引脚功率半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721051018.X | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN207183251U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 徐振杰 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种无引脚功率半导体封装结构，包括功率芯片、金属引脚、布线层、散热层和封装材料层，功率芯片和金属引脚固定在布线层的同一侧上，布线层远离功率芯片的一侧设置散热层，封装材料层设置于散热层靠近布线层的一侧将功率芯片、金属引脚和布线层封装在内，并使金属引脚的上表面裸露于封装材料层外，通过在布线层远离功率芯片的一侧设置散热层将功率芯片产生的热量传导到封装结构外，可增强功率芯片的散热效果，同时引脚封装在封装层内，使得封装的体积更小，利于电路的集成化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 功率 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种无引脚功率半导体封装结构，其特征在于，包括功率芯片、金属引脚、布线层、散热层和封装材料层，所述功率芯片和所述金属引脚固定在所述布线层的同一侧上，所述散热层设置在所述布线层远离所述功率芯片的一侧，所述封装材料层设置于所述布线层远离所述散热层的一侧，将所述功率芯片、所述金属引脚和所述布线层封装在内，并使所述金属引脚的上表面裸露于所述封装材料层外。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721051018.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种生物识别芯片的封装结构
- 下一篇：三极管
