[实用新型]介面卡的多向散热结构有效

专利信息
申请号: 201721053056.9 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207352552U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 韩泰生 申请(专利权)人: 艾维克科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型公开了一种介面卡的多向散热结构,主要结构包括一第一散热板、第二散热板、导热元件、及散热鳍片组,其中第二散热板设于第一散热板一侧,而导热元件包含有一位于该第一散热板上的第一导热部及一与该第一导热部相连且位于该第二散热板上的第二导热部,并且散热鳍片组主要与导热元件进行直接性贴覆,如此,第一散热板所收集到的热能可经由导热元件的第一导热部传递给第二导热部,由第二散热板分担吸收热能,且同时利用散热鳍片组将热能由导热元件的表面带离,达到除了可向侧边分散导热至较冷区域的第二散热板外,更可以经由散热鳍片组向上方导热,形成一种多方向散热的优势。
搜索关键词: 介面 多向 散热 结构
【主权项】:
1.一种介面卡的多向散热结构,其特征在于,主要包括:一供设置在介面卡上的第一散热板及一设于该第一散热板一侧的第二散热板;至少一设于该第一散热板及该第二散热板上的导热元件,该导热元件包含一位于该第一散热板上的第一导热部及一与该第一导热部相连且位于该第二散热板上的第二导热部;及至少一设于该导热元件背离该第一散热板及该第二散热板侧处的散热鳍片组,乃直接与该导热元件接触。
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