[实用新型]具有零件磨损指示器的腔室部件和等离子体处理腔室有效
| 申请号： | 201721053566.6 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN207676882U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 麦特斯·拉尔森;凯文·A·派克 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型一般涉及具有零件磨损指示器的腔室部件和等离子体处理腔室。在一个实施方式中，腔室部件具有零件磨损指示器。腔室部件具有主体。主体具有顶表面和底表面。零件磨损指示器材料设置在腔室部件主体中。零件磨损指示器具有主体。零件磨损指示器的主体具有透明的第一层。第二层具有设置在其中的示踪材料，以及其中第一层比第二层更靠近顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 零件磨损 腔室部件 指示器 等离子体处理腔室 第一层 顶表面 本实用新型 指示器材料 示踪材料 透明的 | ||
【主权项】：
1.一种具有零件磨损指示器的腔室部件，其特征在于，所述腔室部件包括：部件主体，具有顶表面和底表面；以及零件磨损指示器，具有设置在所述部件主体中的指示器主体，所述指示器主体包括：透明的第一层；以及第二层，包括示踪材料，其中所述第一层比所述第二层更靠近所述顶表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
