[实用新型]一种高速连接器印制电路板封装结构有效
| 申请号： | 201721055441.7 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN207201069U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 马聪;张海涛 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速连接器印制电路板封装结构，包括多个结构单元，同一结构单元内包括多对N/P信号管脚，每对N/P信号管脚两侧设有GND管脚，所述高速连接器PCB封装结构还包括隔离地孔；其中所述隔离地孔部署于相邻结构单元之间，且部署在N/P信号管脚之间或左右两侧。本实用新型可以降低了高速连接器PCB封装结构的N/P信号管脚之间的信号串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 连接器 印制 电路板 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高速连接器印制电路板封装结构，包括多个结构单元，同一结构单元内包括多对N/P信号管脚，每对N/P信号管脚两侧设有GND管脚，其特征在于，所述高速连接器印制电路板封装结构还包括隔离地孔；其中：所述隔离地孔部署于相邻结构单元之间，且部署在N/P信号管脚之间或左右两侧。
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