[实用新型]一种晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201721059001.9 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207183243U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 丁波;李轶;陈瀚;侯金松;徐伟涛;杭海燕;张文亮;谷卫东 | 申请（专利权）人： | 上海微世半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201401 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆承载装置，包括透明的真空吸盘、位于真空吸盘下方的相机以及真空吸盘内的真空吸附结构，其特征在于所述真空吸附结构包括设于真空吸盘表面上的至少一个吸附凹槽，该吸附凹槽内均设有通孔，所述真空吸盘侧面具有连接多个通孔的真空气道，本实用新型具有对相机成像光路遮挡少，无需频繁拆卸清洗的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆承载装置，包括透明的真空吸盘(101)、位于真空吸盘(101)下方的相机以及真空吸盘(101)内的真空吸附结构，其特征在于：所述真空吸附结构包括设于真空吸盘(101)表面上的至少一个吸附凹槽(100)，所述吸附凹槽(100)内均设有通孔(102)，所述真空吸盘(101)侧面设有与多个通孔(102)相连通的真空气道(103)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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