[实用新型]电路板结构及电容印制板有效
| 申请号： | 201721059144.X | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207219167U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李冲;林楚涛;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板结构，包括基板，所述基板包括焊盘区、线路区和非线路区，所述线路区和非线路区上覆盖有保护材料；或者，所述基板上覆盖有保护材料，且保护材料在焊盘区位置处开窗。本实用新型还公开了一种电容印制板，包括电容元件和上述电路板结构。通过在基板的线路区和非线路区上覆盖保护材料，或在基板上覆盖保护材料且在焊盘区开窗，当需要在焊盘区上锡膏时，避免线路区上的线路沾上锡膏，造成线路短路报废，也避免了线路区上的线路在焊接过程中被人为划伤造成的报废；或者避免非线路区的板面沾上锡膏，致使线路无法蚀刻的现象，提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 电容 印制板 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，包括：基板，所述基板包括焊盘区、线路区和非线路区，其特征在于，所述线路区和非线路区上覆盖有保护材料；或者，所述基板上覆盖有保护材料，且保护材料在焊盘区位置处开窗。
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