[实用新型]一种均热板结构有效
申请号: | 201721059472.X | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN207214879U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 黄光文;李勇;周文杰;何柏林;陈韩荫;陈创新 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;广东新创意科技有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 李瑶 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种均热板结构,包括扣合在一起的上壳板和下壳板,上壳板和下壳板之间设有支撑结构,上壳板和下壳板包覆住支撑结构,上壳板的下表面固接于支撑结构的上表面,下壳板的上表面固接于支撑结构的下表面,支撑结构包括多孔结构层,多孔结构层采用多孔材料制成,多孔材料的孔密度为5‑30ppi,孔隙率为80%‑99%,本结构以低孔密度高孔隙率多孔材料作为均热板的支撑结构,该结构的支撑点位分布均匀、密度高,支撑效果可靠,且不影响均热板的传热性能,可用于制造各种形状的均热板,制作简单,成本低廉,适合批量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 均热 板结 | ||
【主权项】:
一种均热板结构,包括扣合在一起的上壳板和下壳板,上壳板和下壳板之间设有支撑结构,上壳板和下壳板包覆住支撑结构,上壳板的下表面固接于支撑结构的上表面,下壳板的上表面固接于支撑结构的下表面,其特征在于:支撑结构包括多孔结构层,多孔结构层采用多孔材料制成,多孔材料的孔密度为5‑30ppi,孔隙率为80%‑99%。
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