[实用新型]移动终端壳件及移动终端有效

专利信息
申请号: 201721060917.6 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN207070123U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 赵志辉 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20;H02J7/32
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 代理人: 王刚,龚敏
地址: 518053 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及终端技术领域,尤其涉及一种移动终端壳件及移动终端。该移动终端壳件,包括壳体、P型半导体层、N型半导体层及导电层,壳体的内表面具有第一区域、第二区域及第三区域,第一区域与移动终端的发热源相对应;P型半导体层设置在第一区域上,且P型半导体层与移动终端内的充电线路的正极连接;N型半导体层设置在第二区域上,且N型半导体层与移动终端内的充电线路的负极连接;导电层设置在第三区域上,且导电层连接P型半导体层和N型半导体层。本申请中,移动终端壳件通过利用移动终端内的温差,将移动终端内的热能转化成电能,这样设计在对移动终端进行散热的同时,还能够增加移动终端的续航能力,增强用户使用感受。
搜索关键词: 移动 终端
【主权项】:
一种移动终端壳件,其特征在于,包括:壳体,所述壳体的内表面具有第一区域、第二区域及第三区域,所述第一区域与移动终端的发热源相对应;P型半导体层,所述P型半导体层设置在所述第一区域上,且所述P型半导体层与所述移动终端内的充电线路的正极连接;N型半导体层,所述N型半导体层设置在所述第二区域上,且所述N型半导体层与所述移动终端内的充电线路的负极连接;导电层,所述导电层设置在所述第三区域上,且所述导电层连接所述P型半导体层和所述N型半导体层。
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