[实用新型]隔热转接板和半导体设备有效
| 申请号： | 201721061052.5 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207398076U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 段辰玥 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种隔热转接板和半导体设备，隔热转接板上设有传片口，在隔热转接板的一侧表面环绕传片口设有环型槽，环型槽用于容纳密封圈，沿环型槽的外周设有至少一个隔热槽，隔热槽内设有隔热件，且隔热件凸出于隔热转接板的一侧表面。该隔热转接板可以避免与工艺腔大面积的直接接触，从而有效隔绝来自于工艺腔腔室的热量，并且不会显著影响隔热转接板的整体强度。 | ||
| 搜索关键词： | 隔热 转接 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种隔热转接板，所述隔热转接板上设有传片口，在所述隔热转接板的一侧表面环绕传片口设有环型槽，所述环型槽用于容纳密封圈，其特征在于，沿所述环型槽的外周设有至少一个隔热槽，所述隔热槽内设有隔热件，且所述隔热件凸出于所述隔热转接板的一侧表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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