[实用新型]一种涂胶装置

摘要

本实用新型涉及芯片封装涂胶设备设计，特别涉及一种涂胶装置。涂胶装置包括机座、针头组件安装座、胶筒以及针头组件；其中，针头组件包括：固定设置在针头组件安装座上的针头安装座，针头安装座的一端与胶筒连接；固定设置在针头安装座的背向胶筒的一端的多个针头，多个针头出口端齐平的多个针头，且在与待涂胶芯片外轮廓大小相同空间内均匀分布；其中，针头组件安装座设置在机座上，且受控地沿针头的轴线方向运动。本实用新型的涂胶装置多个针头的设置，能够使得涂胶面积更大，效率更高；且针头运动轨迹简单，同样能够提高涂胶效率；另外，点胶的方式还能有效避免涂胶厚度不均匀问题的发生，从而提高涂胶质量。

主权项

1.一种涂胶装置，包括机座、针头组件安装座(1)、胶筒以及针头组件，其特征在于，所述针头组件包括：针头安装座(2)，固定设置在所述针头组件安装座(1)上，所述针头安装座(2)的一端与胶筒连接，所述针头安装座(2)的内部设置有用于与所述胶筒连通的胶通道；多个针头(3)，固定设置在所述针头安装座(2)的背向所述胶筒的一端，所述多个针头(3)的入口端与所述针头安装座(2)的胶通道连通，所述多个针头(3)的出口端齐平，且所述多个针头(3)在与待涂胶芯片外轮廓大小相同空间内均匀分布；其中所述针头组件安装座(1)设置在所述机座上，且受控地沿所述针头(3)的轴线方向运动。