[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201721062798.8 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN207082549U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 郑建国;罗小平 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯联电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装结构，包括LED支架和芯片，所述LED支架包括支架主体、金属支架和反射件，所述支架主体顶部开设有腔体以容纳所述LED芯片，所述金属支架伸入所述支架主体的所述腔体，且伸出到所述支架主体外部形成管脚，所述反射件设于所述芯片上方对应所述芯片的位置，且与所述芯片之间留有间隔，所述金属支架包括朝向所述反射件凸出的凸起，从而形成斜面。本LED封装结构中，通过在芯片的上方设置反射件，从芯片发出的部分光线射向正上方后被反射件反射到腔体侧壁或底壁后反射出去，可避免光线直射出去，一定程度上解决了灯光刺眼的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括LED支架和芯片(80)，所述LED支架包括支架主体(10)、金属支架(30)和反射件(50)，所述支架主体(10)顶部开设有腔体(102)以容纳所述LED芯片(80)，所述金属支架(30)伸入所述支架主体(10)的所述腔体(102)，且伸出到所述支架主体(10)外部形成管脚(301)，所述反射件(50)设于所述芯片(80)上方对应所述芯片(80)的位置，且与所述芯片(80)之间留有间隔，所述金属支架(30)包括朝向所述反射件(50)凸出的凸起(302)，从而形成斜面(304)。
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