[实用新型]一种硅片清洗设备的进料装置有效
申请号: | 201721065787.5 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN207238610U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 古元甲;刘晓伟;范猛;刘涛;石海涛;李伟;刘沛然;孙昊;孙毅;田志民;王少刚;邱长兴;李强瑛 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种硅片清洗设备的进料装置,包括进料槽,进料槽内设置定位机构、硅片放置机构和分片机构,定位机构设置在硅片放置机构的前端,分片机构包括主喷元件和侧喷元件,主喷元件设置在硅片放置机构的尾端,侧喷元件设置在硅片放置机构的侧面,主喷元件与侧喷元件的进水管均与稳压泵连接,稳压泵与控制系统电连接。本实用新型的有益效果是通过主喷元件、侧喷元件与稳压泵连接,可设置水压上限与下限,量化水压数值,在整个插片过程使主侧喷元件水压精确控制,保证主侧喷元件水压平稳,减少插片过程中由于喷水压力过大与水压不稳波动剧烈造成的碎片。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 设备 进料 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片清洗设备的进料装置,包括进料部,其特征在于:所述进料部内设置定位机构、硅片放置机构和分片机构,所述定位机构设置在所述硅片放置机构的前端,所述分片机构包括主喷元件和侧喷元件,所述主喷元件设置在所述硅片放置机构的尾端,所述侧喷元件设置在所述硅片放置机构的侧面,所述主喷元件与所述侧喷元件的进水管均与稳压泵连接,所述稳压泵与控制系统电连接。
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