[实用新型]一种条件接收模块卡有效
| 申请号： | 201721067783.0 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207184725U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 沈继清;余勇 | 申请（专利权）人： | 深圳国微技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N21/418 | 分类号： | H04N21/418 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙)44333 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新技*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于条件接收设备领域，提供了一种条件接收模块卡，包括壳体，壳体包括插入设备内的第一端部和用于插入芯片卡的第二端部，壳体的位于第二端部的表面设有用于将壳体拔出设备的凹槽或凸起；收容于壳体内的PCB板；PCMCIA连接器，PCMCIA连接器固定于第一端部并与PCB板电连接；芯片接触单元，芯片接触单元固定于PCB板并与PCB板电连接。本实用新型实施例提供的条件接收模块卡，通过在壳体的第二端部表面设有用于将壳体拔出设备的凹槽或凸起，以增大手部与条件接收模块卡间的摩擦力，来方便手部抓握，使得条件接收模块卡更容易从电子设备中拔出；同时，通过将壳体设置为分体式结构，并通过卡合的方式连接，使得结构更加灵活，便于拆装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 条件 接收 模块 | ||
【主权项】：
一种条件接收模块卡，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括插入设备内的第一端部和用于插入芯片卡的第二端部，所述壳体的位于所述第二端部的表面设有用于将所述壳体拔出所述设备的凹槽或凸起；收容于所述壳体内的PCB板；PCMCIA连接器，所述PCMCIA连接器固定于所述第一端部并与所述PCB板电连接；芯片接触单元，所述芯片接触单元固定于所述PCB板并与所述PCB板电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳国微技术有限公司，未经深圳国微技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721067783.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
