[实用新型]PCB压合后拆板装置有效
| 申请号： | 201721068570.X | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207267411U | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张金才;孟伟;文进农;吴建明 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41K3/02 | 分类号： | B41K3/02;B41K3/62;H05K3/00 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙)43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板台面和气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。本实用新型通过设置中心转动轴和万向滚珠以及采用自动印章设计，具有可减少操作过程中所造成的板面刮伤，且盖章方便、工作效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 压合后拆板 装置 | ||
【主权项】：
PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板台面，其特征在于：还设有气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。
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