[实用新型]同步点胶固晶装置有效
| 申请号： | 201721069366.X | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207068818U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 向军 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种同步点胶固晶装置，包括若干个操作工位，若干个操作工位固定设置在水平的工作台上，操作工位上放置有料片，若干个操作工位沿直线排列，每两个相邻的操作工位之间的距离相等，在每两个相邻的操作工位之间设置有一个取料工位，每两个相邻的取料工位之间的距离和每两个相邻的操作工位之间的距离相等，取料工位沿平行于操作工位排列的方向直线排列并依次固定连接，若干个取料工位可沿所排列的方向移动并抓取或释放操作工位上的料片，通过设置若干个同时移动的取料工位使料片的工序间转移实现同步移动，这样可以通过一次移动即可实现所有料片向前移动一个工位，大大提高了点胶固晶的节奏，提高了封装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 同步 点胶固晶 装置 | ||
【主权项】：
一种同步点胶固晶装置，包括若干个操作工位（1），若干个所述操作工位（1）固定设置在水平的工作台上，所述操作工位（1）上放置有料片，其特征在于：若干个所述操作工位（1）沿直线排列，每两个相邻的操作工位（1）之间的距离相等，在每两个相邻的操作工位（1）之间设置有一个取料工位，每两个相邻的取料工位之间的距离和每两个相邻的操作工位（1）之间的距离相等，所述取料工位沿平行于所述操作工位（1）排列的方向直线排列并依次固定连接，若干个所述取料工位可沿所排列的方向移动并抓取或释放所述操作工位（1）上的料片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
