[实用新型]一种多摄像头模组及其基板有效
| 申请号： | 201721072275.1 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207053646U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 曹斌;严小超;夏文秀 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多摄像头模组及其基板，该基板包括散热层；固定在所述散热层上的功能层；在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。本实用新型技术方案中，设置基板具有功能层以及散热层，将感光芯片设置在贯穿功能层的芯片凹槽内，增大了散热速率，提高了成像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 模组 及其 | ||
【主权项】：
一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：散热层；固定在所述散热层上的功能层；在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。
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