[实用新型]一种表压自动装芯片设备有效

专利信息
申请号: 201721074136.2 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN207338317U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 戴伟众;王猛猛 申请(专利权)人: 昆山冠匠自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 代理人: 朱亮淞
地址: 215314 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种表压自动装芯片设备,包括工作台、传送带、焊接机械手和吸气机械手,所述传送带上均匀设置有托盘,所述传送带设置在工作台上方,所述焊接机械手与吸气机械手分别可旋转设置在传送带两侧,所述吸气机械手包括底座、升降杆、机械臂和可旋转吸头,所述底座固定设置在工作台上,所述升降杆下端可旋转设置在底座上,所述升降杆上端与机械臂连接设置,且机械臂末端设置有可旋转吸头,所述可旋转吸头顶端设置有吸气孔,所述吸气塑胶导管与吸气孔连通设置,且吸气塑胶导管与吸气装置连接。本实用新型提供的一种表压自动装芯片设备,电路板固定稳定,可直接进行表压芯片的安装,工作效率高,稳定性好。
搜索关键词: 一种 自动 芯片 设备
【主权项】:
1.一种表压自动装芯片设备,其特征在于:包括工作台(1)、传送带(7)、焊接机械手(4)和吸气机械手(5),所述传送带(7)上均匀设置有托盘(8),所述传送带(7)设置在工作台(1)上方,所述焊接机械手(4)与吸气机械手(5)分别可旋转设置在传送带(7)两侧,且焊接机械手(4)与吸气机械手(5)设置在工作台(1)上。
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