[实用新型]一种表压自动装芯片设备有效
申请号: | 201721074136.2 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN207338317U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 戴伟众;王猛猛 | 申请(专利权)人: | 昆山冠匠自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 朱亮淞 |
地址: | 215314 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种表压自动装芯片设备,包括工作台、传送带、焊接机械手和吸气机械手,所述传送带上均匀设置有托盘,所述传送带设置在工作台上方,所述焊接机械手与吸气机械手分别可旋转设置在传送带两侧,所述吸气机械手包括底座、升降杆、机械臂和可旋转吸头,所述底座固定设置在工作台上,所述升降杆下端可旋转设置在底座上,所述升降杆上端与机械臂连接设置,且机械臂末端设置有可旋转吸头,所述可旋转吸头顶端设置有吸气孔,所述吸气塑胶导管与吸气孔连通设置,且吸气塑胶导管与吸气装置连接。本实用新型提供的一种表压自动装芯片设备,电路板固定稳定,可直接进行表压芯片的安装,工作效率高,稳定性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 芯片 设备 | ||
【主权项】:
1.一种表压自动装芯片设备,其特征在于:包括工作台(1)、传送带(7)、焊接机械手(4)和吸气机械手(5),所述传送带(7)上均匀设置有托盘(8),所述传送带(7)设置在工作台(1)上方,所述焊接机械手(4)与吸气机械手(5)分别可旋转设置在传送带(7)两侧,且焊接机械手(4)与吸气机械手(5)设置在工作台(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造