[实用新型]一种耦合器设计的叠层结构有效
| 申请号： | 201721091219.2 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207265210U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈媛 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耦合器设计的叠层结构，主要由上芯板层、上介质层、中间芯板层、下介质层和下芯板层压合而成，其中所述中间芯板层包括中间绝缘层及其上、下表面的两层内层图形，所述两层内层图形构成用于耦合器的耦合带状线结构；所述上芯板层包括上绝缘层及其上表面的上铜箔层；所述下芯板层包括下绝缘层及其下表面的下铜箔层；所述上铜箔层和所述下铜箔层分别构成耦合器的顶层铜和底层铜。本实用新型方案的叠层设计可以保证内层图形的对位精度，增加带状线之间的耦合度；可实现宽频段耦合器的设计，而且叠层结构加工简单，同时保证了耦合带状线的对位精度，能够充分满足行业设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耦合器 设计 结构 | ||
【主权项】：
一种耦合器设计的叠层结构，其特征在于，该叠层结构主要由上芯板层、上介质层、中间芯板层、下介质层和下芯板层压合而成，其中：所述中间芯板层包括中间绝缘层及其上、下表面的两层内层图形，所述两层内层图形构成用于耦合器的耦合带状线结构，所述上芯板层包括上绝缘层及其上表面的上铜箔层，所述下芯板层包括下绝缘层及其下表面的下铜箔层，所述上铜箔层和所述下铜箔层分别构成耦合器的顶层铜和底层铜。
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