[实用新型]一种CPU制造用晶圆切割设备有效
| 申请号： | 201721092751.6 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207344878U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 张金岭 | 申请（专利权）人： | 赵全 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311805 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种切割设备，尤其涉及一种CPU制造用晶圆切割设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种切割晶圆厚度一致的CPU制造用晶圆切割设备。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种CPU制造用晶圆切割设备，包括有底板、收集框、侧板、顶板、左右移动机构、联动机构、升降机构、夹紧机构和切割机构；收集框、左右移动机构、侧板沿水平方向依次固接于底板顶部，顶板固接于侧板顶部，联动机构固接于侧板靠近左右移动机构的一侧部；升降机构固接于顶板底部。本实用新型达到了切割晶圆厚度一致的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 制造 用晶圆 切割 设备 | ||
【主权项】：
1.一种CPU制造用晶圆切割设备，其特征在于，包括有底板（1）、收集框（2）、侧板（3）、顶板（4）、左右移动机构（5）、联动机构（6）、升降机构（7）、夹紧机构（8）和切割机构（9）；收集框（2）、左右移动机构（5）、侧板（3）沿水平方向依次固接于底板（1）顶部，顶板（4）固接于侧板（3）顶部，联动机构（6）固接于侧板（3）靠近左右移动机构（5）的一侧部；升降机构（7）固接于顶板（4）底部，且升降机构（7）通过联动机构（6）与左右移动机构（5）传动式连接；夹紧机构（8）固接于升降机构（7）的输出端，切割机构（9）固接于左右移动机构（5）的输出端。
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