[实用新型]多层电路板层压加工结构

摘要

本实用新型提供了一种多层电路板层压加工结构，包括上夹板、下夹板、销钉和多个待层压的电路层板，所述上夹板、所述下夹板和所述电路层板的对应位置处分别各形成有定位销孔，所述上夹板、所述下夹板、所述销钉由上至下依次设置，所述销钉穿设在所述上夹板的定位销孔、所述电路层板的定位销孔及所述下夹板的定位销孔中。本实用新型具有制作简单、使用简单的特点，有助于夹板时减小层间偏移动，尤其在生产高多层且孔到线间距小的线路板时，对板件的品质提供了良好的保障，可确保层间偏移在可控范围内。

主权项

一种多层电路板层压加工结构，其特征在于，包括：上夹板(1)、下夹板(2)、销钉(3)和多个待层压的电路层板(4)，所述上夹板(1)、所述下夹板(2)和所述电路层板(4)的对应位置处分别各形成有定位销孔(5)，所述上夹板(1)、所述下夹板(2)、所述销钉(3)由上至下依次设置，所述销钉(3)穿设在所述上夹板(1)的定位销孔(5)、所述电路层板(4)的定位销孔(5)及所述下夹板(2)的定位销孔(5)中。