[实用新型]一种灯头的导热结构有效
申请号: | 201721101231.7 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN207298451U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 李丽平;杨夜开;徐信文 | 申请(专利权)人: | 厦门恩耐照明技术有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V29/508;F21K9/238;F21Y115/10 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种灯头的导热结构,LED灯包括有灯头、电源盒、驱动电源、LED光源、泡壳,驱动电源安装在电源盒内位于灯头中,LED光源与驱动电源连接,泡壳罩置LED光源并配合在灯头上,电源盒侧面中向内形成至少一导热槽,驱动电源中的部分散热部位接触至导热槽中填充的导热材料,导热材料同时导通至灯头。驱动电源中的IC接触至导热槽中填充的导热材料。本实用新型可在电源盒中固定导热材料,令驱动产生热量以直接导热材料作为介质通过灯头金属进行有效散热,散热方式更加高效,工艺实现更加简单,成本也更低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 灯头 导热 结构 | ||
【主权项】:
一种灯头的导热结构,LED灯包括有灯头、电源盒、驱动电源、LED光源、泡壳,驱动电源安装在电源盒内位于灯头中,LED光源与驱动电源连接,泡壳罩置LED光源并配合在灯头上,其特征在于:电源盒侧面中向内形成至少一导热槽,驱动电源中的部分散热部位接触至导热槽中填充的导热材料,导热材料同时导通至灯头。
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