[实用新型]一种波峰焊压板治具有效

专利信息
申请号: 201721101734.4 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN207343936U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 李沁 申请(专利权)人: 苏州耀新电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/08
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种波峰焊压板治具,包括底板,所述底板上可拆卸地设置有压板,所述底板上设置有若干供电路板放置下沉的凹槽,所述凹槽的边缘设有旋转压块,防止电路板上有偏位及浮高的现象,所述底板上相对的两侧边的中间均设置有承载所述压板的支撑块,所述压板与所述支撑块卡接,所述压板上设有与所述支撑块相对应的卡槽,所述压板朝向所述底板的一侧设有若干伸缩压块,所述若干伸缩压块按压电路板上的元器件,使所述元器件下表面与所述电路板上表面紧密配合,能够对电路板上的元器件进行限位固定,防止浮高现象,解决现有技术中波峰焊压板存在的元器件浮高以及压板运转需要人工定位的问题。
搜索关键词: 一种 波峰焊 压板
【主权项】:
1.一种波峰焊压板治具,包括底板(1),所述底板(1)上可拆卸地设置有压板(2),所述底板(1)上设置有若干供电路板放置下沉的凹槽(3),其特征在于:所述凹槽(3)的边缘设有旋转压块(4),所述底板(1)上相对的两侧边的中间均设置有承载所述压板(2)的支撑块(5),所述压板(2)与所述支撑块(5)卡接,所述压板(2)上设有与所述支撑块(5)相对应的卡槽(6),所述压板(2)朝向所述底板(1)的一侧设有若干伸缩压块(7),所述若干伸缩压块(7)按压电路板上的元器件,使所述元器件下表面与所述电路板上表面紧密配合。
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