[实用新型]一种三极管用芯片上料机构

摘要

本实用新型涉及一种三极管用芯片上料机构，包括芯片盛装系统、芯片搬运系统和料框移动轨道，所述芯片盛装系统包括芯片盛装盘、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架、散热装置；所述芯片搬运系统包括壳体、芯片搬运头、驱动装置、探照单元、显示单元；所述料框移动轨道与芯片盛装盘平行设置，料框移动轨道底部还分别设有第二纵向驱动机构、第二横向驱动机构，料框移动轨道内设有料框。本实用新型结构简单，使用方便，实现三极管上料工序的自动化进行，操作精确，效率高，质量好，适用于大规模、工业化生产。

主权项

一种三极管用芯片上料机构，其特征在于，包括芯片盛装系统、芯片搬运系统和料框移动轨道，所述芯片盛装系统包括芯片盛装盘、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架、散热装置，散热装置、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架自上而下依次设置，且第一纵向驱动机构与芯片盛装盘连接；所述芯片搬运系统包括壳体、芯片搬运头、驱动装置、探照单元、显示单元，所述驱动装置设置在壳体内，所述芯片搬运头设置在壳体底部，且与驱动装置连接，用于将芯片从芯片盛装盘搬运至料框移动轨道，壳体上还设有固定机构，探照单元通过固定机构与壳体连接，显示单元与探照单元连接；所述料框移动轨道与芯片盛装盘平行设置，料框移动轨道底部还分别设有第二纵向驱动机构、第二横向驱动机构，料框移动轨道内设有料框。