[实用新型]一种热封型盖带结构有效
申请号: | 201721113998.1 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN207535431U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 李政;郭伟林 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/36;B32B7/12;B32B5/16 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 唐超文;贺红星 |
地址: | 528325 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种热封型盖带结构,包括由上往下依次复合的基材层、粘合层和热封层;基材层为双向拉伸聚酯薄膜,热封层为热塑性弹性体层;粘合层与热封层之间还设有若干防静电颗粒;热封层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒,二氧化硅颗粒的局部从热封层的外表面向外凸出。本实用新型具有高透光率、耐高温、防静电和抗粘连效果好的特点。 | ||
搜索关键词: | 热封层 二氧化硅颗粒 本实用新型 防静电 基材层 热封型 粘合层 盖带 双向拉伸聚酯薄膜 热塑性弹性体层 凸出 高透光率 抗粘连 耐高温 复合 | ||
【主权项】:
1.一种热封型盖带结构,其特征在于,包括由上往下依次复合的基材层、粘合层和热封层;所述基材层为双向拉伸聚酯薄膜,所述热封层为热塑性弹性体层;所述粘合层与所述热封层之间还设有若干防静电颗粒;所述热封层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒,二氧化硅颗粒的局部从热封层的外表面向外凸出。
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