[实用新型]封装设备排气装置有效
| 申请号： | 201721128539.0 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207711144U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吕明;顾瑞祥;温家兴;王超;于升辉;许云飞 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/10 | 分类号： | B29C33/10 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种排气装置，尤其是封装设备排气装置，包括密封条、排气孔、真空阀和抽真空装置；所述密封条安装在上模的底部或下模的顶部，上模的顶部装有真空板，所述排气孔设置在上模上，排气孔将上模的腔体与真空板连接，真空板通过管道与真空阀连接，真空阀依次与调节阀和抽真空装置连接。本实用新型提供的封装设备排气装置结构简单可靠、使用方便、能有效将模具内部空气排清、减少封装不良品、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 上模 封装设备 排气装置 排气孔 真空板 真空阀 本实用新型 抽真空装置 密封条 排气装置结构 密封条安装 模具内部 不良品 腔体 下模 封装 | ||
【主权项】：
1.封装设备排气装置，其特征在于，包括密封条(13)、排气孔(12)、真空阀(31)和抽真空装置(34)；所述密封条(13)安装在上模(11)的底部或下模的顶部，上模(11)的顶部装有真空板(21)，所述排气孔(12)设置在上模(11)上，排气孔(12)将上模(11)的腔体与真空板(21)连接，真空板(21)通过管道(23)与真空阀(31)连接，真空阀(31)依次与调节阀(33)和抽真空装置(34)连接。
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