[实用新型]一种管座加热定位装置有效
申请号: | 201721130958.8 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN207116383U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 梁帅;凌涵君;林明冠 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司44355 | 代理人: | 王海骏 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种管座加热定位装置,包括底座、恒温块和温控元件;底座上设置有弹簧底座和为恒温块前端校准的基准块;弹簧底座上设置有将恒温块抵紧在基准块上的弹性机构;弹簧底座上还设置有对管座进行夹持的左夹块和右夹块;底座上设置有驱动左夹块和右夹块的驱动机构;恒温块前端表面设置有放置管座的放置孔;恒温块左侧设置有与左夹块配合的左避让槽,右侧设置有与右夹块配合的右避让槽;左避让槽和右避让槽均与放置孔连通;管座放入恒温块上的放置孔后,驱动机构驱动左夹块和右夹块分别插入左避让槽和右避让槽内夹紧管座,防止管座左右移位,弹性机构将恒温块抵紧在基准块上,使得恒温块不会出现前后移动,保障共晶时准确度。 | ||
搜索关键词: | 一种 加热 定位 装置 | ||
【主权项】:
一种管座加热定位装置,包括底座、放置管座的恒温块和控制所述恒温块温度的温控元件;其特征在于,所述底座上设置有弹簧底座和为所述恒温块前端校准的基准块;所述弹簧底座上设置有将所述恒温块抵紧在所述基准块上的弹性机构;所述弹簧底座上还设置有对所述管座进行夹持的左夹块和右夹块;所述底座上设置有驱动所述左夹块和所述右夹块的驱动机构;所述恒温块前端表面设置有放置所述管座的放置孔;所述恒温块左侧设置有与所述左夹块配合的左避让槽,右侧设置有与所述右夹块配合的右避让槽;所述左避让槽和所述右避让槽均与所述放置孔连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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