[实用新型]一种半自动脉冲焊共晶机有效

专利信息
申请号: 201721130963.9 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN207116375U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 梁帅;凌涵君;林明冠 申请(专利权)人: 深圳市锐博自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/683;H01L21/68
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司44355 代理人: 王海骏
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及共晶机,尤其涉及小型的半自动脉冲焊共晶机。包括底座,底座上设有共晶加热台、放置芯片的下吸嘴、拍摄并校正基底的下检测相机以及载料台;载料台上设有放置基底的基底盘、放置芯片的芯片盘以及放置成品的收料盘,底座上设有从基底盘吸取基底的基底吸嘴、从芯片盘吸取芯片的LD吸嘴,以及校正、补偿基底和芯片的邦头相机;底座上还设置有带动基底吸嘴、LD吸嘴以及邦头相机移动的移动装置;共晶加热台电连接有为其供电的脉冲电源;下吸嘴与下检测相机均设于共晶加热台和载料台之间。本实用新型设备操作简单,结构整洁,主要适用于实验或小批量生产。
搜索关键词: 一种 半自动 脉冲 焊共晶机
【主权项】:
一种半自动脉冲焊共晶机,其特征在于,包括底座,所述底座上设有共晶加热台、放置芯片的下吸嘴、拍摄并校正基底的下检测相机以及载料台;所述载料台设有放置基底的基底盘、放置芯片的芯片盘以及放置成品的收料盘,所述底座上设有从所述基底盘吸取基底的基底吸嘴、从所述芯片盘吸取芯片的LD吸嘴,以及校正、补偿所述基底和所述芯片的邦头相机;所述底座上还设置有带动所述基底吸嘴、所述LD吸嘴以及所述邦头相机移动的移动装置;所述共晶加热台电连接有为其供电的脉冲电源;所述下吸嘴与所述下检测相机均设于所述共晶加热台和所述载料台之间。
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