[实用新型]一种半自动脉冲焊共晶机有效
申请号: | 201721130963.9 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN207116375U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 梁帅;凌涵君;林明冠 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司44355 | 代理人: | 王海骏 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及共晶机,尤其涉及小型的半自动脉冲焊共晶机。包括底座,底座上设有共晶加热台、放置芯片的下吸嘴、拍摄并校正基底的下检测相机以及载料台;载料台上设有放置基底的基底盘、放置芯片的芯片盘以及放置成品的收料盘,底座上设有从基底盘吸取基底的基底吸嘴、从芯片盘吸取芯片的LD吸嘴,以及校正、补偿基底和芯片的邦头相机;底座上还设置有带动基底吸嘴、LD吸嘴以及邦头相机移动的移动装置;共晶加热台电连接有为其供电的脉冲电源;下吸嘴与下检测相机均设于共晶加热台和载料台之间。本实用新型设备操作简单,结构整洁,主要适用于实验或小批量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 半自动 脉冲 焊共晶机 | ||
【主权项】:
一种半自动脉冲焊共晶机,其特征在于,包括底座,所述底座上设有共晶加热台、放置芯片的下吸嘴、拍摄并校正基底的下检测相机以及载料台;所述载料台设有放置基底的基底盘、放置芯片的芯片盘以及放置成品的收料盘,所述底座上设有从所述基底盘吸取基底的基底吸嘴、从所述芯片盘吸取芯片的LD吸嘴,以及校正、补偿所述基底和所述芯片的邦头相机;所述底座上还设置有带动所述基底吸嘴、所述LD吸嘴以及所述邦头相机移动的移动装置;所述共晶加热台电连接有为其供电的脉冲电源;所述下吸嘴与所述下检测相机均设于所述共晶加热台和所述载料台之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市锐博自动化设备有限公司,未经深圳市锐博自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721130963.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动灯泡清洁装置
- 下一篇:在线监测氮化硅膜厚折射率的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造