[实用新型]用于PECVD和印刷连接的一体化设备有效
| 申请号： | 201721133635.4 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207116401U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 杨晴 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18;B41F19/00 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人： | 朱丽莎 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池硅片生产设备技术领域，尤其涉及一种用于PECVD和印刷连接的一体化设备，PECVD下料机台和印刷机台的连接，省去了中间的传输环节，节省花篮、小推车和中间运输人员的成本，生产效率高，节约人工成本；本实用新型结构简单，操作方便，便于推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pecvd 印刷 连接 一体化 设备 | ||
【主权项】：
一种用于PECVD和印刷连接的一体化设备，其特征在于：包括PECVD下料机的出料端（1）、传输轨道（2）、印刷机的上料端（3）、硅片完整性测试装置（4）、缓存区（5）和硅片（6），所述传输轨道（2）的后端和PECVD下料机的出料端（1）相连接，传输轨道（2）的前端和印刷机的上料端（3）相连接，硅片完整性测试装置（4）和缓存区均设置在传输轨道（2）上，缓存区（5）位于硅片完整性测试装置（4）的后方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
