[实用新型]一种螺旋刃钻石刀有效

专利信息
申请号: 201721141220.1 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN207223026U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 龙明主 申请(专利权)人: 东莞市长冶刀具有限公司
主分类号: B23C5/00 分类号: B23C5/00;B23C5/28
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 代理人: 殷齐齐
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于铣刀技术领域,具体涉及一种螺旋刃钻石刀,包括夹持段,夹持部上方一端连接有铣削段,夹持段和所述铣削段具有同一旋转中心轴,铣削段上围绕该旋转中心轴开设有四个同一方向延伸的螺旋形的容置槽,容置槽内嵌设有刀片,刀片成螺旋形,刀片与所述铣削段固定连接,刀片围绕所述旋转中心轴旋转时所形成的轨迹圆周半径大于所述铣削段的圆周半径,铣削段位于相邻两个所述刀片之间的部分开设有排屑槽,夹持部远离铣削段的一端外侧设有散热鳞,铣削段顶部设有探测基准台阶,本实用新型能够通过散热鳞来降低切削过程中的切削热,探测基准台阶用于对刀具进行定位,排屑槽能及时排掉切削废料。
搜索关键词: 一种 螺旋 钻石
【主权项】:
一种螺旋刃钻石刀,其特征在于,包括夹持段,所述夹持部上方一端连接有铣削段,所述夹持段和所述铣削段具有同一旋转中心轴,所述铣削段上围绕该旋转中心轴开设有四个同一方向延伸的螺旋形的容置槽,所述容置槽内嵌设刀片,所述刀片成螺旋形;所述刀片与所述铣削段固定连接,所述刀片围绕所述旋转中心轴旋转时所形成的轨迹圆周半径大于所述铣削段的圆周半径,所述铣削段位于相邻两个所述刀片之间的部分开设有排屑槽,所述夹持部远离铣削段的一端外侧设有散热鳞,所述铣削段顶部设有探测基准台阶,所述铣削段内部设有缓冲件,所述缓冲件用于缓冲切削过程中带给铣刀的振动。
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