[实用新型]一种集成电路封装的抗震系统

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装的抗震系统，包括基板，所述基板的顶部固定连接有壳体，所述基板的顶部固定连接有位于壳体内部的陶瓷层一，所述陶瓷层一的顶部固定连接有橡胶垫层，所述橡胶垫层的顶部固定连接有陶瓷层二，所述陶瓷层二的顶部固定连接有芯片，所述芯片的两侧均固定连接有引脚，所述引脚远离芯片的一端贯穿壳体并延伸至壳体的外部，所述引脚位于壳体外部一端的底部与基板固定连接。本实用新型通过设置橡胶垫层、挡块、压块、减震软管、压板和压簧，达到了增强集成电路抗震能力的效果，能够将芯片固定在原处，让芯片不会晃动，从而让引脚不易受到影响，让引脚不易与基板分离，从而提高集成电路的使用寿命。

主权项

1.一种集成电路封装的抗震系统，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部固定连接有壳体（2），所述基板（1）的顶部固定连接有位于壳体（2）内部的陶瓷层一（3），所述陶瓷层一（3）的顶部固定连接有橡胶垫层（4），所述橡胶垫层（4）的顶部固定连接有陶瓷层二（5），所述陶瓷层二（5）的顶部固定连接有芯片（6），所述芯片（6）的两侧均固定连接有引脚（12），所述引脚（12）远离芯片（6）的一端贯穿壳体（2）并延伸至壳体（2）的外部，所述引脚（12）位于壳体（2）外部一端的底部与基板（1）固定连接，所述陶瓷层二（5）的顶部固定连接有位于芯片（6）两侧的挡块（7），所述挡块（7）位于引脚（12）的背面，所述挡块（7）的顶部固定连接有压块（8），所述压块（8）位于芯片（6）的顶部，所述压块（8）的底部与芯片（6）的顶部固定连接，所述芯片（6）的顶部固定连接有位于两个压块（8）之间的减震软管（9），所述减震软管（9）的顶部固定连接有压板（10），所述压板（10）的顶部固定连接有压簧（11），所述压簧（11）的顶部与壳体（2）的内壁固定连接。