[实用新型]LED封装银胶自动回温设备有效

专利信息
申请号: 201721153602.6 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN207217483U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 伍文杰;朱勇 申请(专利权)人: 无锡捷荣精密机械有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/56
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良,刘海
地址: 214024 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种LED封装银胶自动回温设备,包括回温箱体,其特征是在所述回温箱体中安装载具,载具与步进电机的动力输出端连接,步进电机能够驱动载具进行转动;在所述回温箱体上设置有工业平板电脑,工业平板电脑连接扫码枪和打印机,扫码枪用于扫描银胶信息,打印机用于打印含有银胶信息的标签;在所述回温箱体内设置有命令输入模块,命令输入模块与工业平板电脑连接,用于工业平板电脑指令信息的输入;在所述银胶插孔内设有顶珠和微动开关,当银胶插孔中插入银胶时,微动开关输出相应的指示信号至工业平板电脑。本实用新型帮助冷藏后的银胶均匀回复常温并保证不沉淀;并且能够由电脑统一生成记录文件,方便银胶的使用和管理。
搜索关键词: led 封装 自动 设备
【主权项】:
一种LED封装银胶自动回温设备,包括回温箱体(20),其特征是:在所述回温箱体(20)中安装载具(2),载具(2)与步进电机(6)的动力输出端连接,步进电机(6)能够驱动载具(2)进行转动;在所述回温箱体(20)上设置有工业平板电脑(17),工业平板电脑(17)连接扫码枪(18)和打印机(19),扫码枪(18)用于扫描银胶信息,打印机(19)用于打印含有银胶信息的标签;在所述回温箱体(20)内设置有命令输入模块,命令输入模块与工业平板电脑(17)连接,用于工业平板电脑(17)指令信息的输入;在所述银胶插孔(3)内设有顶珠(7)和微动开关,当银胶插孔(3)中插入银胶时,微动开关输出相应的指示信号至工业平板电脑(17)。
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