[实用新型]LED封装银胶自动回温设备有效
申请号: | 201721153602.6 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN207217483U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 伍文杰;朱勇 | 申请(专利权)人: | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/56 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214024 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种LED封装银胶自动回温设备,包括回温箱体,其特征是在所述回温箱体中安装载具,载具与步进电机的动力输出端连接,步进电机能够驱动载具进行转动;在所述回温箱体上设置有工业平板电脑,工业平板电脑连接扫码枪和打印机,扫码枪用于扫描银胶信息,打印机用于打印含有银胶信息的标签;在所述回温箱体内设置有命令输入模块,命令输入模块与工业平板电脑连接,用于工业平板电脑指令信息的输入;在所述银胶插孔内设有顶珠和微动开关,当银胶插孔中插入银胶时,微动开关输出相应的指示信号至工业平板电脑。本实用新型帮助冷藏后的银胶均匀回复常温并保证不沉淀;并且能够由电脑统一生成记录文件,方便银胶的使用和管理。 | ||
搜索关键词: | led 封装 自动 设备 | ||
【主权项】:
一种LED封装银胶自动回温设备,包括回温箱体(20),其特征是:在所述回温箱体(20)中安装载具(2),载具(2)与步进电机(6)的动力输出端连接,步进电机(6)能够驱动载具(2)进行转动;在所述回温箱体(20)上设置有工业平板电脑(17),工业平板电脑(17)连接扫码枪(18)和打印机(19),扫码枪(18)用于扫描银胶信息,打印机(19)用于打印含有银胶信息的标签;在所述回温箱体(20)内设置有命令输入模块,命令输入模块与工业平板电脑(17)连接,用于工业平板电脑(17)指令信息的输入;在所述银胶插孔(3)内设有顶珠(7)和微动开关,当银胶插孔(3)中插入银胶时,微动开关输出相应的指示信号至工业平板电脑(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造