[实用新型]LED封装银胶回温设备有效

专利信息
申请号: 201721153721.1 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN207217484U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 伍文杰;朱勇 申请(专利权)人: 无锡捷荣精密机械有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/62
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良,刘海
地址: 214024 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种LED封装银胶回温设备,包括回温箱体,其特征是在所述回温箱体中安装载具,载具与步进电机的动力输出端连接,步进电机能够驱动载具进行转动,在载具上布置有若干银胶插孔。在所述载具上设有若干指示灯,银胶插孔内设有顶珠和微动开关,每个指示灯分别对应一个银胶插孔,当银胶插孔中插入银胶时,相应的指示灯将会亮起。在所述回温箱体开口处设置有箱盖,箱盖通过气撑与回温箱体连接。所述箱盖通过电磁锁锁住。在所述回温箱体开口处设置限位开关。本实用新型的载具无论在回温时还是回温后能够一直匀速转动,保证银胶在常温状态下不沉淀。
搜索关键词: led 封装 银胶回温 设备
【主权项】:
一种LED封装银胶回温设备,包括回温箱体(10),其特征是:在所述回温箱体(10)中安装载具(2),载具(2)与步进电机(6)的动力输出端连接,步进电机(6)能够驱动载具(2)进行转动,在载具(2)上布置有若干银胶插孔(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡捷荣精密机械有限公司,未经无锡捷荣精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721153721.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top