[实用新型]一种晶振和移动终端有效
申请号: | 201721155367.6 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN207530789U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 邱煌山 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H03H3/04 | 分类号: | H03H3/04;H03H9/02 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 王洪 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种晶振,包括:基座、位于所述基座内的晶片以及与所述基座连接的金属上盖;其中,所述晶片的一端与所述基座固定连接,另一端悬空设置;所述晶片包括面向所述金属上盖的第一表面,所述第一表面上分别设有第一电极和第一凸起结构;所述第一凸起结构的厚度大于等于所述第一电极的厚度,以使所述晶片与所述金属上盖接触时,所述第一凸起结构与所述金属上盖接触。本实用新型实施例能够避免上述晶片的第一表面上的第一电极与上述金属上盖接触短路;进而避免上述晶片瞬间停振造成的移动终端整机卡死或者重启的故障;同时避免上述第一电极与上述金属上盖接触磨损,提高了晶片寿命。 | ||
搜索关键词: | 金属上盖 晶片 第一电极 第一表面 凸起结构 本实用新型 移动终端 种晶 基座连接 接触短路 晶片寿命 悬空设置 卡死 停振 重启 整机 磨损 | ||
【主权项】:
1.一种晶振,其特征在于,包括:基座、位于所述基座内的晶片以及与所述基座连接的金属上盖;其中,所述晶片的一端与所述基座固定连接,另一端悬空设置;所述晶片包括面向所述金属上盖的第一表面,所述第一表面上分别设有第一电极和第一凸起结构;所述第一凸起结构的厚度大于等于所述第一电极的厚度,以使所述晶片与所述金属上盖接触时,所述第一凸起结构与所述金属上盖接触。
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