[实用新型]LED封装胶饼自动回温设备有效
申请号: | 201721156566.9 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN207217485U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 伍文杰;范俊 | 申请(专利权)人: | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214024 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种LED封装胶饼自动回温设备,其特征是包括氮气柜、电脑、扫码枪和打印机,氮气柜中设置多个胶饼放置抽屉,所述胶饼放置抽屉由隔板分隔成若干个用于放置胶饼的放置区域,在每个放置区域均设置有用于感应胶饼有无的接近传感器,接近传感器的输出端连接电脑,用以向电脑传输相应放置区域中胶饼的放入信号;所述扫码枪和打印机均与电脑连接,扫码枪用于对胶饼进行扫码并将扫码信息传输至电脑,打印机用于打印胶饼标签。本实用新型能够控制回温时间和回温有效期,准确性和可靠性更高。 | ||
搜索关键词: | led 封装 自动 设备 | ||
【主权项】:
一种LED封装胶饼自动回温设备,其特征是:包括氮气柜(8)、电脑(3)、扫码枪(5)和打印机(4),氮气柜(8)中设置多个胶饼放置抽屉(1),所述胶饼放置抽屉(1)由隔板分隔成若干个用于放置胶饼的放置区域,在每个放置区域均设置有用于感应胶饼有无的接近传感器(7),接近传感器(7)的输出端连接电脑(3),用以向电脑(3)传输相应放置区域中胶饼的放入信号;所述扫码枪(5)和打印机(4)均与电脑(3)连接,扫码枪(5)用于对胶饼进行扫码并将扫码信息传输至电脑(3),打印机(4)用于打印胶饼标签。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造