[实用新型]一种贴片式LED封装颗粒有效
| 申请号： | 201721157723.8 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN207368013U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 刘佳擎;李庆;陈立人 | 申请（专利权）人： | 聚灿光电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁市经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片式LED封装颗粒，包括封装体和设置于封装体内部的LED芯片，其中：在封装体的表面设置有若干同圆心的圆环形正三角形凸起，所述圆心正对所述LED芯片发光表面的中心，所述三角形凸起的斜面与底面的夹角大于第一夹角值且小于第二夹角值；且沿着圆心指向最外侧的圆环形正三角形凸起的方向，相连的圆环形正三角形凸起的间距逐步变小。通过在封装体表面设置若干同圆心的圆环形正三角形凸起，不仅可以有效的降低LED芯片所发的光在封装体表面发生全反射的可能性，提高了该LED封装颗粒的出光效率，而且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 封装 颗粒 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式LED封装颗粒，包括封装体和设置于封装体内部的LED芯片，其特征在于：在封装体的表面设置有若干同圆心的圆环形正三角形凸起，所述圆心正对所述LED芯片发光表面的中心，所述三角形凸起的斜面与底面的夹角大于第一夹角值且小于第二夹角值。
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