[实用新型]一种晶闸管芯片切割夹具有效
| 申请号： | 201721160499.8 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN207199595U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 杭州西风半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304;H01L21/78 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏,王金兰 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶闸管芯片切割夹具，包括排风桶，设置在排风桶内的多个吸头，所述吸头安装在吸头座上，所述吸头座与底座固定连接，所述底座与排风桶固定连接，所述排风桶为中控的腔体，内部腔体形成排风腔体，所述排风桶的圆周壁上设置有多个排风孔，用于空气的流通。采用本实用新型，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 芯片 切割 夹具 | ||
【主权项】：
一种晶闸管芯片切割夹具，其特征在于，包括排风桶（1），设置在排风桶内的多个吸头（2），所述吸头（2）安装在吸头座（5）上，所述吸头座（5）与底座（7）固定连接，所述底座（7）与排风桶（1）固定连接，所述排风桶（1）为中空的腔体，内部腔体形成排风腔体，所述排风桶（1）的圆周壁上设置有多个排风孔（11），用于空气的流通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
