[实用新型]一种基于机电一体化的半导体功能测试装置

摘要

本实用新型公开了一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其结构包括连续变倍显微镜、机体、电流保护器、连续变倍相机、升降操纵杆、升降旋转台、底座、旋转操纵杆、半导体芯片夹具、半导体热辐射测试装置、温度控制显示器、图像显示装置，机体上设有连续变倍相机，连续变倍相机前盖表面中心位置设有对焦镜头，能够实现对半导体芯片夹具上的半导体进行连续变倍对焦摄像，并将图像信息传输至图像显示装置进行放大观察，连续变倍相机配合连续变倍显微镜，能够对半导体晶体中的原子在空间形成排列的点阵是否整齐进行观察，对焦镜头外围设有LED灯珠结合半导体热辐射测试装置，有助于对半导体在光照和热辐射条件下，其导电性的变化。

主权项

一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：其结构包括连续变倍显微镜（1）、机体（2）、电流保护器（3）、连续变倍相机（4）、升降操纵杆（5）、升降旋转台（6）、底座（7）、旋转操纵杆（8）、半导体芯片夹具（9）、半导体热辐射测试装置（10）、温度控制显示器（11）、图像显示装置（12）；所述的机体（2）底部设有底座（7），所述的底座（7）和机体（2）为一体化结构，所述的底座（7）顶部中心位置设有升降旋转台（6），所述的升降旋转台（6）扣合固定在底座（7）表面上，所述的底座（7）左右两侧分别设有升降操纵杆（5）和旋转操纵杆（8），所述的升降操纵杆（5）和旋转操纵杆（8）与升降旋转台（6）电连接，所述的升降旋转台（6）顶端设有半导体芯片夹具（9），所述的半导体芯片夹具（9）和升降旋转台（6）采用间隙配合，所述的半导体芯片夹具（9）上方设有半导体热辐射测试装置（10），所述的半导体热辐射测试装置（10）垂直固定在机体（2）上，所述的半导体热辐射测试装置（10）上方设有温度控制显示器（11），所述的温度控制显示器（11）紧贴固定在机体（2）前端表面上，所述的温度控制显示器（11）和半导体热辐射测试装置（10）电连接，所述的机体（2）前端设有连续变倍显微镜（1），所述的连续变倍显微镜（1）和机体（2）采用间隙配合，所述的机体（2）左侧从上到下设有电流保护器（3）和连续变倍相机（4），所述的电流保护器（3）紧贴固定在机体（2）左侧外壁上，所述的连续变倍相机（4）和机体（2）采用间隙配合，所述的机体（2）右侧设有图像显示装置（12），所述的图像显示装置（12）和机体（2）铰链连接，所述的图像显示装置（12）和连续变倍相机（4）相配合；其特征在于：所述的连续变倍相机（4）由电源接头（401）、定型软管（402）、开关（403）、散热网罩（404）、外壳（405）、前盖（406）、LED灯珠（407）、对焦镜头（408）组成，所述的外壳（405）左侧设有定型软管（402），所述的定型软管（402）扣合固定在外壳（405）左侧外壁凹槽上，所述的定型软管（402）末端设有电源接头（401）并相焊接，所述的外壳（405）底部设有散热网罩（404），所述的散热网罩（404）和外壳（405）采用过盈配合，所述的散热网罩（404）顶部中心位置设有开关（403），所述的外壳（405）前端设有前盖（406），所述的前盖（406）和外壳（405）采用过盈配合，所述的前盖（406）表面中心位置设有对焦镜头（408），所述的对焦镜头（408）扣合固定在前盖（406）表面凹槽上，所述的对焦镜头（408）左右两侧均匀等距设有六个LED灯珠（407），所述的LED灯珠（407）紧贴固定在前盖（406）表面凹槽上。