[实用新型]一种基于RS485总线MODBUS协议的温湿度采集器

摘要

本实用新型公开了一种基于RS485总线MODBUS协议的温湿度采集器，它包括底壳、封盖和电路板，电路板安装在底壳内，封盖扣装在底壳内，底壳为槽状，其内部设有凸起，凸起的两侧设置有扣孔，底壳的底部设置有支撑块，封盖上相对的两侧边上设置有凹槽，凹槽与凸起相配合，凹槽的两侧设置有限位块，限位块与支撑块相对应，限位块上设置有凸条，凸条与扣孔相配合，电路板上相对的两侧边上开设有凹槽，电路板上安装有微处理器模块、温湿度传感器模块、RS485通信模块和电源管理模块，温湿度传感器模块、RS485通信模块、电源管理模块分别连接微处理器模块。本实用新型具有体积小、设备功耗低、质量轻、稳定性好、方便升级的优点。

主权项

一种基于RS485总线MODBUS协议的温湿度采集器，其特征在于：它包括底壳(1)、封盖(2)和电路板(3)，所述电路板(3)安装在底壳(1)内，所述封盖(2)扣装在底壳(1)上，所述底壳(1)为槽状，其内部相对的两面设有截面为半圆形的凸起(11)，所述凸起(11)的两侧设置有扣孔(12)，所述底壳(1)的底部设置有支撑块(13)，所述封盖(2)上相对的两侧边上设置有凹槽(21)，所述凹槽(21)与凸起(11)相配合，所述凹槽(21)的两侧设置有限位块(22)，所述限位块(22)与支撑块(13)相对应，所述限位块(22)上设置有凸条(23)，所述凸条(23)与扣孔(12)相配合，所述电路板(3)上相对的两侧边上开设有凹槽(21)，所述电路板(3)上安装有微处理器模块(31)、温湿度传感器模块(32)、RS485通信模块(33)和电源管理模块(34)，所述温湿度传感器模块(32)、RS485通信模块(33)、电源管理模块(34)分别连接微处理器模块(31)。