[实用新型]一种线路板PP真空压合塞孔结构有效
| 申请号： | 201721168764.7 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN207266381U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 钟皓;周刚;柳超 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板PP真空压合塞孔结构，包括PCB线路板、离型膜、PP半固化片、真空压机和磨板装置；所述离型膜覆盖在所述PCB线路板上；在所述离型膜上与所述PCB线路板上塞孔位置相重叠的位置上开设天窗；所述多片PP半固化片分别放置在所述离型膜上的天窗处；所述真空压机用于将所述PP半固化片压入所述塞孔内；所述磨板装置用于磨除压合后所述塞孔处多余的PP半固化片。应用该技术方案，将PP半固化片放置在离型膜上，用真空压机将PP半固化片压入塞孔内，最后通过磨板装置磨除多余PP半固化片，解决了现有技术中塞孔时容易产生的塞孔不平、凹陷或空洞问题，有效提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 pp 真空 压合塞孔 结构 | ||
【主权项】：
一种线路板PP真空压合塞孔结构，其特征在于：包括PCB线路板、离型膜、PP半固化片、真空压机和磨板装置；所述离型膜覆盖在所述PCB线路板上；在所述离型膜上与所述PCB线路板上塞孔位置相重叠的位置上开设天窗；所述天窗的尺寸大小比所述塞孔孔径大4～12mil；在所述离型膜的工艺边上开设有多个与所述PCB线路板边上的定位孔位置相对应的固定孔；所述离型膜通过紧固件固定设置在所述PCB线路板上；所述PP半固化片有多片，所述多片PP半固化片分别放置在所述离型膜上的天窗处；所述真空压机用于将所述PP半固化片压入所述塞孔内；所述磨板装置用于磨除压合后所述塞孔处多余的PP半固化片。
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