[实用新型]具有硅胶按键的电子设备有效
| 申请号： | 201721169680.5 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN207149459U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 胡伟华;雷卫宁 | 申请（专利权）人： | 西安TCL软件开发有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/705 | 分类号： | H01H13/705;H01H13/86;H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有硅胶按键的电子设备，包括壳体、设置在壳体内的按键电路板以及压设在按键电路板上的硅胶按键；壳体在围绕按键电路板的位置凸设有一闭合的围骨，按键电路板设置在围骨包围的腔体内；硅胶按键朝按键电路板的一面设有与围骨相适配的凹槽，围骨卡设在凹槽内，且围骨与凹槽过盈配合。本实用新型技术方案通过壳体在围绕按键电路板的位置凸设一闭合的围骨，压设在按键电路板上的硅胶按键上对应围骨的位置设置凹槽，通过围骨与凹槽之间过盈配合以密封硅胶按键与壳体，从而实现了直接利用围骨和凹槽的结构件组装防水，加快了壳体与硅胶按键之间的生产组装速度，减少生产时长。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硅胶 按键 电子设备 | ||
【主权项】：
一种具有硅胶按键的电子设备，其特征在于，包括壳体、设置在所述壳体内的按键电路板以及压设在所述按键电路板上的硅胶按键；所述壳体在围绕所述按键电路板的位置凸设有一闭合的围骨，所述按键电路板设置在所述围骨包围的腔体内；所述硅胶按键朝所述按键电路板的一面设有与所述围骨相适配的凹槽，所述围骨卡设在所述凹槽内，且所述围骨与所述凹槽过盈配合。
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