[实用新型]一种晶圆检测设备的扩晶环转送装置有效
| 申请号： | 201721170192.6 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207282471U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 刘振辉;韦日文;王胜利;杨波 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种晶圆检测设备的扩晶环转送装置，解决了常见人工将承载有晶圆的扩晶环放置到载片台上进行检测的方式生产效率低的问题，设于用于承载扩晶环的料盒和对扩晶环上的晶圆进行检测的载片台组件之间，包括用于将料盒内承载有待检测晶圆的扩晶环夹送至中转工位上、并将中转工位上晶圆检测完成的扩晶环返送至料盒内的第一机械手组件；以及，用于将中转工位上承载有待检测晶圆的扩晶环输送至载片台组件上进行检测、并将载片台组件上晶圆检测完成的扩晶环返送至中转工位上的第二机械手组件，且第二机械手组件与第一机械手组件错位布置，达到实现扩晶环在料盒和制片台组件之间循环转运过程的自动化、提高生产效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 设备 扩晶环 转送 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆检测设备的扩晶环转送装置，设于用于承载扩晶环的料盒(2)和对扩晶环上的晶圆进行检测的载片台组件(1)之间，其特征在于，包括：用于将所述料盒(2)内承载有待检测晶圆的扩晶环夹送至中转工位(3)上、并将所述中转工位(3)上晶圆检测完成的扩晶环返送至所述料盒(2)内的第一机械手组件(4)；以及，用于将所述中转工位(3)上承载有待检测晶圆的扩晶环输送至所述载片台组件(1)上进行检测、并将所述载片台组件(1)上晶圆检测完成的扩晶环返送至所述中转工位(3)上的第二机械手组件(5)，且所述第二机械手组件(5)与所述第一机械手组件(4)错位布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
