[实用新型]一种含有隐埋电阻的印制电路板有效
| 申请号： | 201721175342.2 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN207150951U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 周华梅;任潇璐 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种含有隐埋电阻的印制电路板，其自下而上依次包括第一介电层、隐埋电阻、线路层及第二介电层，其中，隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层，且，该聚合物隔离层表面粗化，其表面粗糙度Rz大于0.01μm，聚合物隔离层在拐角处的厚度至少0.1μm。本实用新型印制电路板在隐埋电阻表面上覆盖一层聚合物隔离层，从而保护了隐埋电阻在棕化、超粗化等后续湿流程中不被化学药水攻击腐蚀，提升了制作埋阻板工艺能力，进一步推动埋阻板向内层埋阻的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 电阻 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种含有隐埋电阻的印制电路板，其特征在于，其自下而上依次包括第一介电层、隐埋电阻、线路层及第二介电层，其中，隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层，且，该聚合物隔离层表面粗化，其表面粗糙度Rz大于0.01μm，聚合物隔离层在拐角处的厚度至少0.1μm。
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