[实用新型]一种原料供应装置及阵列基板线路不良维修装置有效
| 申请号： | 201721176469.6 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN207338343U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李宜轩 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215301 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种原料供应装置及阵列基板线路不良维修装置。该原料供应装置，包括原料存储罐，用于存储维修原料，还包括，可升降平台以及标尺；所述可升降平台位于所述原料存储罐内，且与所述原料存储罐的底面平行；所述原料存储罐顶部设置有通孔；所述标尺的第一端与所述可升降平台固定连接，所述标尺与所述第一端相对的第二端从位于所述原料存储罐顶部的通孔穿出，并露置于所述原料存储罐外部。与现有的原料供应装置相比，本实用新型实施例提供的原料供应装置，可以在不打开原料存储罐的前提下，获知原料存储罐内维修原料是否耗尽，同时确保在获知原料存储罐内维修原料是否耗尽的过程中，维修原料不会变质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原料 供应 装置 阵列 线路 不良 维修 | ||
【主权项】：
1.一种原料供应装置，包括原料存储罐，用于存储维修原料，其特征在于，还包括，可升降平台以及标尺；所述可升降平台位于所述原料存储罐内，且与所述原料存储罐的底面平行；所述原料存储罐顶部设置有通孔；所述标尺的第一端与所述可升降平台固定连接，所述标尺与所述第一端相对的第二端从位于所述原料存储罐顶部的通孔穿出，并露置于所述原料存储罐外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
