[实用新型]一种大功率贴片封装三极管有效
| 申请号： | 201721182046.5 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207303071U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李龙荣;毛姬娜;郭燕;张晶;蔡厚军;周东方 | 申请（专利权）人： | 东莞市南晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/31 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)44412 | 代理人： | 潘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种大功率贴片封装三极管，包括封装壳，设置于封装壳一侧的三个引脚，所述三个引脚连接有工作部，所述工作部包括集电区、基区和发射区，所述三个引脚分别与集电区、基区和发射区，所述集电区、基区和发射区依次连接有倒装芯片，所述封装壳包括上壳体和下壳体，所述三个引脚从上壳体插入封装壳与工作部相连，所述下壳体由上到下依次设有绝缘层、导热层和散热层，所述集电区、基区和发射区与引脚连接位置有铜丝；本实用新型使用功率大，具有高强散热效果，保证大功率使用的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 封装 三极管 | ||
【主权项】：
一种大功率贴片封装三极管，其特征在于：包括封装壳，设置于封装壳一侧的三个引脚，所述三个引脚连接有工作部，所述工作部包括集电区、基区和发射区，所述三个引脚分别与集电区、基区和发射区，所述集电区、基区和发射区依次连接有倒装芯片，所述封装壳包括上壳体和下壳体，所述三个引脚从上壳体插入封装壳与工作部相连，所述下壳体由上到下依次设有绝缘层、导热层和散热层，所述集电区、基区和发射区与引脚连接位置有铜丝。
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