[实用新型]一种焊带浸染装置有效
申请号: | 201721182218.9 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207183307U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 李文;黄磊 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11669 | 代理人: | 罗巍,路兆强 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种焊带浸染装置,包括集液盒、浸染盒和动力泵,所述浸染盒设置于所述集液盒的敞开口上方,所述动力泵通过第一管路分别与所述集液盒和所述浸染盒相连,将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述浸染盒,以在所述浸染盒的上部形成浸染所述焊带的助焊剂溢流层。本实用新型的焊带浸染装置在浸染盒上部形成浸染焊带的助焊剂溢流层,可以对经过助焊剂溢流层的焊带进行均匀浸染,能够避免现有技术中焊带浸染不均以及浸染过量等问题,提高了助焊剂的利用率,同时也有效减少了工序的污染,并有助于保证后续的焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 浸染 装置 | ||
【主权项】:
一种焊带浸染装置,其特征在于,所述焊带浸染装置包括集液盒、浸染盒和动力泵,所述浸染盒设置于所述集液盒的敞开口上方,所述动力泵通过第一管路分别与所述集液盒和所述浸染盒相连,将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述浸染盒,以在所述浸染盒的上部形成浸染所述焊带的助焊剂溢流层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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