[实用新型]一种晶砣冷却装置有效
申请号: | 201721186244.9 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207217486U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 赵鹏程;郑许生;李健 | 申请(专利权)人: | 济源石晶光电频率技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人: | 宋文龙 |
地址: | 454650 河南省焦作市济*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种晶砣冷却装置,包括托盘、至少一块导热板、降温池和水泵,所述托盘上分别设置有盘进水口和盘出水口,所述盘进水口通过所述水泵连通所述降温池,所述盘出水口连通所述降温池;所述导热板的底部设置有支脚,所述导热板通过所述支脚设置在所述托盘内,所述导热板上对应晶砣设置有向所述托盘方向凸出的凹槽,所述导热板的周围设置有挡水板,正常状态下所述导热板的底部处于所述托盘内水面以下。该晶砣冷却装置具有设计科学、实用性强、结构简单、使用方便、冷却速度快的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 冷却 装置 | ||
【主权项】:
一种晶砣冷却装置,其特征在于:包括托盘、至少一块导热板、降温池和水泵,所述托盘上分别设置有盘进水口和盘出水口,所述盘进水口通过所述水泵连通所述降温池,所述盘出水口连通所述降温池;所述导热板的底部设置有支脚,所述导热板通过所述支脚设置在所述托盘内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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