[实用新型]硅片承载孔个数可调式石墨框有效
申请号: | 201721186397.3 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207217490U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 齐轶;曹钺 | 申请(专利权)人: | 上海晶驰炭素有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201505 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及机械技术领域。硅片承载孔个数可调式石墨框,包括一石墨框,石墨框包括母框与子框;母框上开设有24个硅片承载孔,24个硅片承载孔呈四行六列排布;子框上开设有6个硅片承载孔,6个硅片承载孔呈一行六列排布;母框与子框通过连接机构可拆卸连接,连接机构包括开设在母框上的滑槽,一设置在子框上的条状凸起,滑槽与条状凸起滑动连接,滑槽的引导方向为横向;母框的前后两侧均开设有滑槽。本专利将传统一体化成型的石墨框改良为分体式,便于根据不同的生产需求,增加子框的个数,实现加工的硅片个数的实时调整,实现不同的产能需求。 | ||
搜索关键词: | 硅片 承载 个数 调式 石墨 | ||
【主权项】:
硅片承载孔个数可调式石墨框,包括一石墨框,其特征在于,所述石墨框包括母框与子框;所述母框上开设有24个硅片承载孔,24个硅片承载孔呈四行六列排布;所述子框上开设有6个硅片承载孔,6个硅片承载孔呈一行六列排布;所述母框与所述子框通过连接机构可拆卸连接,所述连接机构包括开设在母框上的滑槽,一设置在子框上的条状凸起,所述滑槽与所述条状凸起滑动连接,所述滑槽的引导方向为横向;所述母框的前后两侧均开设有所述滑槽,且母框的上表面刻设有长度方向为纵向的第一刻度线;所述子框的上表面靠近设有条状凸起侧也刻设有长度方向为纵向的第二刻度线;所述第一刻度线距离所述母框左侧的间距等于第二刻度线距离所述子框左侧的间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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