[实用新型]一种用于半导体电镀设备的排液泵结构

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体电镀设备的排液泵结构，其结构包括传输杆、漩涡排液装置、处理口、液泵、数控面板、水泵，所述传输杆为圆柱体结构，切面为长方形长为8‑9cm，截面为圆形半径为0.4cm，管壁厚度为0.5cm，所述传输杆底端与漩涡排液装置采用过盈配合方式活动连接，本实用新型一种用于半导体电镀设备的排液泵结构，设有漩涡排液装置，通过连接口连接外部设备，紧固板进行加固，使得漩涡处理器进行旋转将液体吸收通过通口进行排放，从而加强了设备的排液通顺性，解决了设备内的液体放置过久，排放会产生中断，使得排放速度变慢的问题。

主权项

一种用于半导体电镀设备的排液泵结构，其结构包括传输杆(1)、漩涡排液装置(2)、处理口(3)、液泵(4)、数控面板(5)、水泵(6)，所述传输杆(1)为圆柱体结构，切面为长方形长为8‑9cm，截面为圆形半径为0.4cm，管壁厚度为0.5cm，其特征在于：所述传输杆(1)底端与漩涡排液装置(2)采用过盈配合方式活动连接，所述漩涡排液装置(2)为圆柱体结构，切面为长方形长为3cm，截面为圆形半径为1.5cm，所述处理口(3)为长方体结构，切面为长方形长为4‑5cm，截面为等边矩形宽为2cm，所述液泵(4)为圆柱体结构，切面为长方形长为7‑8cm，截面为圆形直径为2cm，共设有3个，中部设有数控面板(5)，所述数控面板(5)为长方体结构，切面为长方形长为4cm，底端通过支撑柱与底座采用过盈配合方式活动连接，所述水泵(6)为圆柱体结构，切面为长方形长为7‑8cm，截面为圆形半径为2cm，底端与底座采用过盈配合方式活动连接；所述漩涡排液装置(2)由连接口(201)、封盖(202)、紧固板(203)、漩涡处理器(204)、通口(205)、液体入口(206)组成，所述连接口(201)为圆柱体结构，切面为长方形长为3cm，截面为圆形半径为1cm，右侧与封盖(202)采用过盈配合方式活动连接，所述连接口(201)为中空式圆柱体结构，切面为长方形长为5‑6cm，截面为圆形半径为3cm，底端设有紧固板(203)，且与紧固板(203)上端采用过盈配合方式活动连接，所述紧固板(203)切面长为3cm，所述漩涡处理器(204)切面为长方形长为4cm，设在封盖(202)内部右侧且与封盖(202)采用过盈配合方式活动连接，所述通口(205)截面为等边矩形宽为2cm，与封盖(202)采用间隙配合方式活动连接，所述液体入口(206)为圆柱体结构，切面为长方形长为4cm，表面设有螺纹，底端与封盖(202)采用过盈配合方式活动连接。