[实用新型]一种用于晶圆单片研磨的装置有效
| 申请号： | 201721191191.X | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207155599U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 于会永;赵中阳 | 申请（专利权）人： | 大庆佳昌晶能信息材料有限公司 |
| 主分类号： | B24D15/02 | 分类号： | B24D15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 163000 黑龙江省大庆*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种用于晶圆单片研磨的装置。该装置包括压砣，所述的压砣为扁状的圆柱体，压砣上、下表面分别为平面，压砣侧面中部沿周向上开有至少一个防滑槽，压砣上、下平面上分别设置有可吸水的绒面。所述压砣可以进行单片研磨，适合所有晶圆产品，本实用新型可以进行小批量研磨或者特殊产品进行修复，所需要的场地限制较小，可以简单方便的进行单片研磨，使用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆单片研磨的装置，包括压砣(1)，其特征在于：所述的压砣(1)为扁状的圆柱体，压砣(1)上、下表面分别为平面，压砣(1)侧面中部沿周向上开有至少一个防滑槽(2)，压砣(1)上、下平面上分别设置有可吸水的绒面(3)。
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